Google tiene varios proyectos en los está trabajando y de los que escuchamos de vez en cuando. Desde Google Glass hasta Project Ara, estos podrían llegar -o no- al mercado masivo en los próximos años, o meses. El primer experimento en el mercado real se llevará a cabo en Puerto Rico a partir del segundo semestre de este año, de la mano de operadores locales, de acuerdo con información de Slash Gear.
http://www.youtube.com/watch?v=intua_p4kE0Como podemos ver en el anterior video, el smartphone modular de Project Ara permitirá en primer lugar personalizar el equipo con varias funcionalidades que dependerán del gusto del usuario, hasta cambiar elementos como la pantalla de manera más sencilla, sin tener que ir a un servicio técnico.
Este nuevo modelo de Project Ara, Spiral 2, incluirá módulo de procesador (se puede escoger entre Marvell PXA1928 y Tegra K1), así como una pantalla con resolución HD, cámara de 5 megapíxeles, puerto microUSB, batería y altavoces.
Por el momento este modelo tendrá conectividad 3G, Wi-Fi y Bluetooth. Por el momento Google cuenta con 11 módulos y al final de año se espera que ofrezca cerca de 30, donde se encontraría incluido un módulo para conectividad 4G LTE.
Google ATAP (Advanced Technology and Projects), la división responsable de Project Ara y Project Tango, ya está trabajando en el próximo prototipo Spiral 3 que tendrá mejoras en los imanes de los módulos, conectividad 4G LTE desde el comienzo y soporte para baterías de mayor capacidad.
El despliegue del Spiral 2 de Project Ara en Puerto Rico permitirá a Google tener una prueba real de mercado, con el fin de mejorar ciertas cosas a la hora de lanzarse al mercado masivo. Uno de los retos más grandes es lograr que el equipo genere rentabilidad, algo dificil de lograr en la medida en que este no es un producto masivo. ¿Logrará Google su cometido con este grandioso proyecto?
Imagen: Google.
antes me parecía genial, ahora no tanto. la idea original era que no uno, sino varios fabricantes sacaban los componentes como algo estándard, y refaccionar el celular iba a ser como hace 10 años refaccionar un pc.. si quería más memoria era abrirle la caja, comprarle cualquier memoria de cualquier fabricante y ponerla en el hueco estándard para eso. si quería mejorarle la tarjeta gráfica hacía lo mismo. para los fabricantes eso era lo mejor, porque alguine que quisiera fabricar pcs no le tocaba saber cómos e fabricaba cada uno de los componentes por separado, sino lo único que tenía qué poner era la caja, y lo de adentro se iba acomodando en los huecos estándard para cada una de sus funciones. alguien que quería meterse ene el negocio podçía especializarse en un tipo de componente, y no fabricar computadores, sino tratar de fabricar únicamente tarjketas de sonido y especializarse ene so. acá lo veo al revés; todos los componentes los saca la misma compañía, para un único modelo de teléfono que compite contra otros cientos o miles de modelos de teléfonos. no son varios fabricantes que pueden sacar su componente al mercado, y alguno de los n ensambladores de opcs le spuede comprar, o pueden venderlo al detal y una que otra persona les compra, sino un fabricante que saca una pequeña cantidad de componentes, para un único modelo, y de los cuales, no todos los aparatos de se modelo lo van a usar. los fabricantes no han aceptado eso como un estándard, y hasta ahora esos componentes son sólo para un ensayo, por lo que no se puede decir si más adelante ése va a ser el tipo de conexión como los componentes se vana integrar con el aparato. siendo como un experimento, no sé si el próximo año todavía van a estar fabricando esos componentes sueltos, y si fabrican uno que otro, si el próximo año todavía van a sacar en cantidadesmuy limitadas justo el queme interesaba. el concepto tiene cvosas interesantes, pero me parece que lo están haciendo mal
antes me parecía genial, ahora no tanto. la idea original era que no uno, sino varios fabricantes sacaban los componentes como algo estándard, y refaccionar el celular iba a ser como hace 10 años refaccionar un pc.. si quería más memoria era abrirle la caja, comprarle cualquier memoria de cualquier fabricante y ponerla en el hueco estándard para eso. si quería mejorarle la tarjeta gráfica hacía lo mismo. para los fabricantes eso era lo mejor, porque alguine que quisiera fabricar pcs no le tocaba saber cómos e fabricaba cada uno de los componentes por separado, sino lo único que tenía qué poner era la caja, y lo de adentro se iba acomodando en los huecos estándard para cada una de sus funciones. alguien que quería meterse ene el negocio podçía especializarse en un tipo de componente, y no fabricar computadores, sino tratar de fabricar únicamente tarjketas de sonido y especializarse ene so. acá lo veo al revés; todos los componentes los saca la misma compañía, para un único modelo de teléfono que compite contra otros cientos o miles de modelos de teléfonos. no son varios fabricantes que pueden sacar su componente al mercado, y alguno de los n ensambladores de opcs le spuede comprar, o pueden venderlo al detal y una que otra persona les compra, sino un fabricante que saca una pequeña cantidad de componentes, para un único modelo, y de los cuales, no todos los aparatos de se modelo lo van a usar. los fabricantes no han aceptado eso como un estándard, y hasta ahora esos componentes son sólo para un ensayo, por lo que no se puede decir si más adelante ése va a ser el tipo de conexión como los componentes se vana integrar con el aparato. siendo como un experimento, no sé si el próximo año todavía van a estar fabricando esos componentes sueltos, y si fabrican uno que otro, si el próximo año todavía van a sacar en cantidadesmuy limitadas justo el queme interesaba. el concepto tiene cvosas interesantes, pero me parece que lo están haciendo mal
LELO LELO Lo voy a probar primero que ustedes!!!!
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