A través de una conferencia pequeña en Beijing, China, Mediatek presentó a medios su nuevo chipset para el 2020: el Dimensity 800. El componente está pensado para ser el cerebro de equipos de gama media el año próximo. Como elementos llamativos tiene integrado un modem 5G y, de acuerdo con el fabricante chino, será un Chipset más económico que el Dimensity 1000/L (que, por ejemplo, da poder al Oppo Reno3) que fue anunciado hace poco menos de un mes.
La serie de SOC Dimensity de MeadiaTek es la apuesta del fabricante en 5G y su respuesta a la demanda de componentes con desarrollo e innovación en estas tecnologías, en especial para el segmento de gama media (que siempre ha sido uno de los focos de MediaTek). Dicho esto, se sabe que el modem con el que cuenta es el Helio M70, puede alcanzar hasta 4,7 Gbps de abajada y 2.5 Gbp.
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Por ahora, la compañía no presentó especificaciones pero sí anunció que el Dimensity 800 será presentado en CES 2020 (que tiene lugar del próximo 6 a 9 de enero) en las Vegas, por lo que se espera que en este momento se conozcan más detalles sobre el chipset. Parece claro que el fabricante tiene la intención de competir con este nuevo componente en equipos que hoy trabajan con chipsets Kirin 800 y Snapdragon 7. Con el Dimensity 1000/L Mediatek prometió una mejora de 20% en desempeño y la vida de la batería.
Imágenes: MediaTek
